參展區域: 1、半導體企業展區:半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。 2、半導體材料展區:硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等; 3、半導體設備展區:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。 4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;? 5、半導體終端展區:EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等; 6、半導體光電器件展區:LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等; 7、IC設計與產品展區:IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC?制造與封裝; 8、常規電子器件展區:電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。 9、半導體應用展區:IC分銷、物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、5G應用、健康醫療等; 10、其它展區:科技/高新產業園區及科研院校、代理商、媒體、協會單位等。
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